2017年是电路板需求旺盛的一年，预估增长7%，并且带动制程设备业随之有畅旺的业绩表现，而2018年的PCB产业景气仍将维持繁荣。
分析人士指出，与人工智能相关的存储器、传感器以及基础通信硬件设备或将成为2018年下一个爆发点，而2017年内iPhone 新世代手机导入类载板、车用先进驾驶辅助系统 （ADAS） 导入高频高速板的需求最受瞩目。
行业内的发展总结与期望又是如何呢？2017年PCB产业的市场，
在供应面并没有太大的新产能开出；
但随着车辆电子化的程度加深，将有明显带动产业景气快速走扬的效益；
其他如手机及网路通讯及服务器的需求都会是成长的重点，尤其是新世代无线通讯布点日益密集及串连人车介面的手机需求等，都是整个市场的关注重点。
此外，在现阶段以来受惠于产业自动化程度加深、PCB厂商计划扩产积极，大型 PCB 供应厂设备采购需求也在提升之中。
PCB产能东移，中国产值占比持续提升
PCB行业经历2015、2016淡季后，与显示屏行业类似，今年以来的趋势是，产能向大陆地区密集转移，形成了新的产业格局。
在2000年以前，全球PCB产值70%分布在欧洲、美洲（主要是北美）、日本等三个地区。而据Prismark预测，2017年中国PCB产值将达到289.72亿美元，占全球总产值的50%以上。
相关证券商指出中国厂商成为高端PCB产品的制造商至少还需要2年的时间，但是从中长期角度来看，国内充分的资金支持将会使本土厂商成为PCB行业的中流砥柱。同时，国内PCB产业链已经较为完善，产业链上下联动，材料设备先行，带动国内相关企业快速成长。
新技术推动PCB量价齐升
手机主板经过手机大屏化和功能化的发展，越做越大。但由于单手持握有最大尺寸限制，只能越做越精细，又转向小型化发展。线宽线距是这一特点最直观的体现。要做到这一点，新技术的应用推进PCB行业向前发展。
随着苹果新发布A11仿生处理器，类载板引领的产业链整合效应加速，利好PCB厂商。
方正证券指出，未来有望继续融合半导体封装的精细线路/超精细线路加工技术，板级封装（PLP）可将主、被动元器件均埋入PCB板中，大大缩短整个电子制造产业链。
行业高景气周期已经来临，下游需求扩张成定论
在产业转移、技术推动下，叠加行业周期使得盈利好转，各大厂商近年来积极定增扩产、疯狂布局PCB产业链：
根据最新调研，主流PCB厂家当前均已满产，订单已排满到2018年2月。行业高度景气周期已经来临。据机构预测，PCB下游需求扩张是持续性必然事件：
来源：巨亨网、博览财经、券商研报、PCB网城
