电脑平台的性能主导主要是在CPU处理器和GPU显示核心两个部分，而不论是CPU处理器还是GPU显示核心的性能虽然占据着整体电脑性能的大部分，但是还有部分性能要协助于高速的存储单元作为媒介来促进相互间数据处理交互的效率，从而构成完整的电脑性能。
而在电脑平台中，使用到的高速存储单元主要在内存和显卡显存上，而目前主流的内存存储单元种类为DDR4为主，DDR3还有相当的市场占有率，而显卡显存部分则是GDDR5以及HBM2为主。而最近国外媒体资讯中透露了作为下一代的高速存储单元类型HBM3和DDR5的一些设计规格内容，而且HBM3的带宽将与DDR5的设计理论性能都将会有2倍提升空间。
RAMBUS最近揭露了还处于早期规划阶段的HBM3和DDR5内存的规格内容，但是作为目前还是处于早期规格阶段其更多的是一种方向引导的东西，毕竟在后续的时间里面可能会对其相关的规则进行一定程度的修正。并且值得注意的是AMD在HBM2作为显卡显存应用上还是仅在高端旗舰级显卡，而NVIDIA更是并未在其整体显卡系列产品中引入HBM系列显存。而同样局面的还有是DDR5内存，因为DDR4内存目前也是呈现初期普及的阶段，而内存应用主体还是以DDR3为主。
而对于RAMBUS的透露内容可以较为明确的就是，这两种内存标准将会对于各自应用领域现有已推出标准有相当显著的提升，HBM3将会有最低限度两倍的提升，而数据中可以看到HBM3其传输速率是4GT/s，而最终的带宽速度几乎可以达到512GB/s到1TB/s的速度。而DDR5则是相对于DDR4有1.5或2倍的性能提升，而传输速率也在4.8GT/s到6.4GT/s，而DDR4内存的传输速率均值也只是在3.2GT /s左右。
