2018年3月，以钢铁、铝加关税为起点，贸易战风雨欲来，当时谁也没想到，贸易战的后手是科技战。
2018年12月，华为任正非的女儿孟晚舟在加拿大被捕，此案至今仍未完结。
2019年5月16日，美国将华为列入实体清单，在未获得美国商务部许可的情况下，美国企业将无法向华为供应产品。
实体清单事件对华为打击巨大，比如华为手机无法使用高通芯片，谷歌停止与华为合作，华为因此失去对安卓系统更新的访问权，只有在开源版更新后才可以 AOSP 继续开发新的安卓系统，对于国内用户影响不大，但国际业务大受影响，去年损失超过100亿美元。
时隔一年，美国对华为的制裁再度升格，用他们的话说就是“堵住漏洞”，要求使用美国芯片技术和设备的外国公司，要先获得美国的许可，才可以将芯片供应给华为和其关联企业。
按去年的政策，如果美国制造的组件占总价值的 25%以上，才要求获得许可或阻止出口；按今年的政策，无论是使用了美国零件的产品，还是使用具有美国技术的生产设备所 生产的产品都会受到管制，力度陡增。说白了，这个政策真要实施了，华为生产什么，生产多少，都要得到美国的许可。
所以，即便华为去年收入8588亿，今年的主题词也只有三个字：“活下去”。
要看细节，在去年的制裁政策出来后，美国对华为的临时许可证5次展期，也就是说，一直没执行。
新的制裁政策也设定了120天缓冲期，也就是说，在这个时间内，华为还可以全球扫货。
一是维护美国厂商的利益，美国芯片受此影响预计将减少37%的出口额，货值830亿美元，全整没了，马上到来的选举怎么办？二是留下了谈判的空间，这个政策缺少细节和时间表，就是为了进一步的博弈。美国仅仅盯着一个华为吗？当然不是，美国自打当了老大之后，一个基本国策就是打老二，英国、日本、前苏联，只是现在轮到了中国。不过金融战、星球大战都不好使了，作为“里根主义”的信徒，特朗普遏制中国的核心就是贸易战、科技战。
盯着华为，是因为“射人先射马，擒贼先擒王”的道理美国人也懂，美国司法部长威廉·巴尔（William Barr）前两天参加了“中国行动计划会议”，并做了演讲。
他说的就比较露骨了，“美国绞杀华为的必要性，根本原因不是什么伊朗或者网络安全，而是来自华为的威胁”，核心观点是这些：
1、毫无疑问，中国的技术攻势对美国构成了前所未有的挑战；2、5G技术处于正在形成的未来技术和工业世界的中心，到2025年，以5G为动力的工业互联网可能创造23万亿美元的新经济机会；3、中国已经偷偷抢滩，现在5G领域处于领先地位。华为现在是除北美以外所有大陆的领先供应商，而美国没有设备供应商；4、未来5年内，5G全球版图和应用主导地位格局将成。5G依赖于一系列技术，包括半导体、光纤、稀土和材料，这些基础技术中国已经全部国产化。5、中国领先会让美国失去制裁的权力。地缘、人口、能源这些因素已经不能完全决定一个国家的未来，科技的主导地位前所未有的上升，面对5G、6G这些近在眼前的巨变，美国肯定不会掉以轻心。
2、去美国化。最近日本一个专业公司对华为Mate30做了拆解分析，发现中国产零部件已经从25%大幅上升到约42%，美国产零部件则从11%左右降到了约1%。
3、疯狂囤货。2019 年华为的存货为1672.08亿元，同比增长 73.46%，今年Q1存货继续上升，就在515美国升级禁令后，华为还向台积电下了7亿美元订单。
看到这儿，很多人不理解了，华为不是开始做系统了吗？国家不也开始做芯片了吗？产业大基金那么多钱还搞不定吗？这事有那么严重吗？
1、通信业务，比如5G；2、IT基建领域，比如鲲鹏系统；3、消费电子领域，比如手机。不黑不吹，拆开来一点点看。
全球主要的通信厂家现在公认四家最强：华为、中兴、爱立信和诺基亚。华为的合同数和专利数量都居前列，这是过去十年6000多亿研发投入的成果。
任正非公开讲过，华为脱离美国的供应也能够生存，华为已经开始生产不含美国零部件的 5G 基站。
但有个问题——从5G 基站所需要的芯片来看，华为海思拥有绝大部分核心芯片的设计能力，但在芯片领域，设计、制造和封测是三大组成部分，大部分企业主营业务只涉及其中一环，像华为海思主要就是负责芯片设计，而后的工序则由代工厂完成。
就跟建筑设计师可以设计图纸，但具体盖房子还是要找个施工单位。现在华为5G基站芯片用的是台积电 7nm工艺制程，下一代 5nm芯片正在导入。咱们内地厂商现在还做不了这个，低端的基站芯片可以国产，高端的还是有赖于拥有先进制程的公司。
再说说IT基建领域的鲲鹏系统，通俗地说，这有点像水电之类的基础设施。现在这套系统的处理器核、微架构和芯片均由华为自主研发设计，SPECint 评分超过 930 分，高于业界标准水平25%，相当厉害。
但是问题跟5G芯片类似，由于采用了7nm工艺制造，目前仍高度依赖台积电，短期内无法实现量产。
去美国化迅猛，前面已有提到。今年发布的华为 P40 系列中仅有射频前端(RF)模组来自美国，这玩意通俗地说作用就是转化信号，作用很关键，但在这个领域，大陆企业仍处于起步阶段，华为仍高度依赖 Qorvo、Skyworks 等美国公司，国产替代需要时间。
看到这大家都明白了，其他的好像都没啥问题，都卡在芯片上了，而且好像芯片设计也还行，就是自己生产不了，为什么会这样呢？
前天，华为轮值董事长郭平说，“华为不具备芯片设计之外的芯片制造能力，我们还在努力寻找解决方案。求生存是华为现在的主题词。”这道出了华为的命门，芯片制造。
EDA是一种设计芯片的软件，可以理解为修图界的大神ps软件，关键问题是，只要芯片更新换代，这个软件就必须随之更新，否则你连设计都做不了。
目前全球的EDA行业主要由新思科技（Synopsys）、楷登电子科技（Cadence）、以及2016年被德国西门子收购的明导国际（Mentor Graphics）三大厂商垄断，加起来占比64%之多。
国内做EDA也有一些基础，比如华大九天、概伦电子，但现在也只能够解决三分之一左右的问题，剩下的还是离不开前面说的几个大厂。
相比之下，IP核问题不大，IP核的全称是知识产权模块，华为的IP核方面用的是ARM架构，目前已经拿到了最新的商用架构ARMV8架构的永久授权，而且国内的半导体IP授权服务供应商芯原股份也有足够的设计能力，可以在未来供应华为。
全球半导体设备厂商前十名，除开荷兰造光刻机的ASML和新加坡的ASM，剩下有四个美国的，四个日本的：
前面说过，多数厂商只会涉及到芯片制造的一个环节，所以这么多年华为自己设计的芯片都是找代工厂生产的。
台积电拥有最先进的制程，苹果、高通的SOC芯片基本都由台积电代工，华为的手机SOC芯片能跟苹果高通PK，也有台积电的功劳。
芯片的升级是精度越高尺寸越小，在代工厂中，台积电优势明显，中芯国际7nm制程的还在规划试产阶段，三星的5nm制程也在试产阶段，台积电已经量产5nm制程了，差了好几年，芯片行业，这个差距还是很大的：
华为手机的中高端已经全系采用了7nm 制程，原计划今年的麒麟 1000 系列芯片会采用台积电最新的5nm制程，如果最差的情况真出现了，华为只能靠库存，库存用完了，只能看美国脸色。
美国新的管制条例确实够狠，从EDA软件、半导体设备到晶圆代工，全部都能干涉，对供应链企业有“无限追溯”权，制裁的力度前所未有，期限也相当紧张。
当然不会，指望华为这种“战斗公司”屈服很难。他们知道自己该做什么也正在做。
1、博弈成功，皆大欢喜，全球化继续，回到十几年前的样子，这种结果概率很小；2、博弈不成功，逆全球化加速，回到40几年前的样子，这种结果概率也很小；3、双方互有掣肘，阶段性和解，关系时好时坏，华为时不时被拉出来伤害一下，这种结果概率很高。前几天《环球时报》报道称，中方有几项反制方案，包括将美有关企业纳入中方“不可靠实体清单”，对高通、思科、苹果等美企进行限制或调查，暂停采购波音公司飞机等，这都可以理解为博弈的砝码。
当然，还有一个终极解决方案，命门能自己控制才最安心，如果我们什么芯片都能干出来，也就不用看别人脸色，自然不必为此操心，但这真的需要科技领域下大力气了。
