发布整整两个月之后，小米8透明探索版终于要开售了，今天(7月30日)晚上7点半，小米商城独家有售，价格3699元。
相比于标准版，小米8透明探索版除了支持压感屏幕指纹、“Face ID”级别人脸解锁，还在外观设计上做了大胆尝试，背部可以清晰地看到内部芯片和电路。
有人说小米8透明探索版不过是加入了一张贴纸，并没啥技术含量，真的如此吗？
小米手机产品市场总监臧智渊今天特意对小米8透明探索版作了一番探秘，原来它使用了一块非常复杂的“装饰主板”。
据介绍，大家在小米8透明玻璃后盖上看到的内部芯片区域，其实是用主板的工艺制作了一块“装饰主板”，放在实际主板的上面。它具有完整的柔性电路板加工工艺流程，同时兼具装饰意义。
具体来说，整块“装饰主板”采用全铜基板，附有钢板加固，上面分布了101个电容、32个电阻、6个开关IC、11个传感器IC、7个信号控制IC。
工艺方面，首先以一块完整铜片作为基板，上面覆盖一层干膜，经过曝光制程，就出现了电路板的基本规划雏形图。
然后送到DES车间，进行显影和蚀刻，其中显影就是将没有曝光区域的干膜溶解，同时保留已曝光部分，然后送入蚀刻液(盐酸类液体)，把已经溶解干膜区域的铜溶解掉，形成需要的电路形态。
主板线路成像
电路板工艺比较复杂难以理解，可以想象要剪幅红色“福”字窗花。首先准备一张红纸作为工料，在上面覆盖一张半透明的拓纸，在拓纸上画出“福”字，然后按照“福”字的轮廓剪出应有的图案。
这里的红纸就是铜片，拓纸就是干膜，画“福”字的过程就是干膜曝光，DES制程则是沿着画好“福”字图案的拓纸把红纸按出红色“福”字窗花的过程。
传送带送入DES精刻电路
至此，已经有了基本电路形态的柔性电路板，然后还需要送去CCD精密打孔和进行激光镭射切割，打出定位孔和关键镂空区域。
CCD精密打孔
这时，基本主板的底子已经打好，接下来进入元器件装配阶段，也就是SMT车间。
SMT即表面组装技术(Surface Mount Technology)。我们平常拆机看到的主板表面的元器件组装，都是在这一道制程完成的。
小米8透明探索版的装饰主板就在这里把刚才提到的的100多个电容电阻和IC全部精准贴装，完成其“主板外衣”的几乎最后一道工序。
SMT表面组装
最后，再把整个流程对比剪“福”字来梳理一下，相信大家就应该有个完整而清晰的印象了。
1、主板线路成像：红纸上浮透明拓纸，画个“福”字
2、DES精刻电路：依照拓纸画线，剪红纸“福”字
3、主板形态精修：精修红色底纸，剪成菱形既美观又方便
4、SMT元器件组装：“福”字上贴装小彩灯，大功告成
小米8透明探索版的这块“装饰主板”没有任何实际功能，但用料和工艺级别和正常主板是相同的，甚至要求更严苛的无尘环境，因为任何一粒灰尘都会在透明玻璃下格外扎眼。
臧智渊最后总结说：“不能说是愚弄，更不是贴纸，因为这是一种外显的炫耀。”
