乌镇世界互联网大会的「饭局」还没正式散场，芯片大厂高通就在夏威夷举行了技术峰会。当天高通公布了最新的旗舰处理器骁龙 845，小米 CEO 雷军作为手机厂商唯一代表出席了高通的发布会，并宣布小米下一代旗舰机小米 7 将会搭载骁龙 845 芯片。
雷军透露，小米 AI 团队正在和高通进行合作，希望明年初发布时能够展示一些成果。另外，雷军表示小米明年会推出一系列「与众不同」的产品。
高通正式发布骁龙845处理器（图片来自高通） 小米 7 确定搭载骁龙 845
也许是给人们留个悬念，关于骁龙 845 芯片的具体信息，高通会留在明天披露。不过，目前已知的是，骁龙 845 依然采用三星的 10nm 工艺，有爆料称骁龙 845 为 4 个半定制的A75 大核+4 个 A55小核心，GPU 则升级为 Adreno 630，整合 X20 基带，最高下载速度达 1.2Gbps，相对于上代产品，845 的性能提升 25%。
高通每次旗舰处理器的发布，都会让手机厂商们争抢一番。此前，有消息称三星新旗舰机 Galaxy S9 将采用骁龙 845 处理器，并有望将在明年 1 月的 CES 大会上曝光。全球首发的名头或许将被被三星领走，骁龙 845 的国内首发目前看来会花落小米。
雷军亲自从乌镇到夏威夷为高通站台，足见小米和高通关系之深。从 2011 年小米发布第一代小米手机时，搭载的就是当时高通的旗舰处理器 MSM8260。截至目前，小米共发售了 2.38 亿部搭载高通处理器的小米手机——难怪高通曾如此向小米表白：「没有小米，就没有骁龙 800 和旗舰机。」
虽然近两年小米也曾经短暂联手英伟达和联发科，但更多时候还是和高通保持了紧密的战友关系，小米新旗舰搭载骁龙 845 就是最好的证明。
雷军亲自为高通站台（图片来自微博） 联手高通研发 AI 小米明年攻国际市场
高通骁龙 845 芯片不仅性能有较大提升，而且在人工智能上的能力和很强。小米 CEO 雷军表示，不仅小米的旗舰机将会采用 845 芯片，小米的 AI 团队也正在和高通进行合作，双方在 AI 技术上的合作成果也将集成在明年的新产品中。
对于新产品，雷军透露明年小米会有几款「激动人心」、「与众不同」的产品发布。
近年来国产手机厂商纷纷开始征战海外，小米也不例外。雷军透露，过去的一年，小米的国际化的速度非常快，已经实现 300% 增长。小米的产品目前已进入六十个国家，在十多个国家进入市场前五位。
在接受采访时，雷军透露小米正在拿一些小产品在美国市场做实验，并考虑在合适时间点，将全线产品带进美国市场。对于小米的国际化之路，雷军坦言曾经因为战线拉得太长，团队配备不够而遭遇挫折。所以，小米现在调整目标，「先找到一个国家做好，总结足够的经验后，再进入另外一个国家。」雷军说道。
小米MIX 2代手机 小米加强自研实力 全球申请专利超两万
想要打通国际市场，其中的一个难关就是专利问题。此前，国产手机不止一次因为专利问题，在海外市场被欧美科技巨头狙击。要想破除专利难题，最重要的还是提升自身研发能力。截至目前，小米在全球范围内累计申请了 23723 项专利，已经获得的专利数超过 5756 项，其中，在屏幕技术领域就有 102 项专利。
今年 9 月，小米推出第二代 MIX 手机，将全面屏+陶瓷的概念推进的更彻底。另外，在芯片方面，小米也开始进行自研。手机界的霸主苹果公司早已经开始自研芯片，其目标正是摆脱芯片厂商的「控制」。小米旗下子公司研发的松果和澎湃处理器，也承担着类似任务。只有提高研发能力，生产拥有自主产权的关键器件，才能更加自由的进入国际市场，这点已经成为小米和华为等国内领头羊公司的共识。
头图来源：高通
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