搜狐科技/ 吕林轩 美国夏威夷现场报道
在高通技术峰会上，新一代高通旗舰芯片845正式亮相，更多细节将在之后的演讲环节披露，搜狐科技也将跟进报道。
高通移动事业部总经理、高级副总裁Alex Katouzian介绍了845的一些研发细节。Alex指出，骁龙845的规划历时3年时间，在预测市场的前提下跟生态伙伴进行讨论，包括运营商、终端厂商、软件开发者等等，这些意见汇总将成为芯片设计的重要参考。
高通认为，下一代芯片需要针对六大领域进行提升：拍照提升、虚拟沉浸、人工智能、安全防护、无线连接、续航优化。
这颗芯片同样与三星合作，三星电子晶圆代工业务总裁兼总经理ES Jung登台确认了三星（Samsung Foundry）将成为骁龙845的代工厂，双方将继续合作推进芯片制程的发展。
