根据三星供应链内部的密切消息来源，DigiTimes 声称，这家韩国制造商可能会考虑将铜热管集成到下一代智能手机上，以更好地帮助散热。据说原型机将会在 2019 年投入大规模生产。
目前使用谷歌地图或玩游戏应用程序的智能手机用户很可能会感觉手机的表面温度逐渐升高。实际上，三星在其 Galaxy S 系列智能手机上对他们的 Exynos SoCs 进行了有意识的节流，以保证温度的可控性。此前 Galaxy S8 的压力测试显示，这款手机的表面温度可以达到 37.5 摄氏度，而一加 3T 的表面温度可以达到 40 摄氏度。
另外，过去几年也出现了大量有关索尼和其他厂商的手机过热问题的报道，这些手机都是搭载高通骁龙系列产品的高端产品。如果制造商继续推动更高的像素、增强现实和虚拟现实的兼容性，智能手机将不可避免地变得更热。采用更高效的铜热管冷却将是抑制未来节流和温度问题的解决方案之一。
在许多旗舰智能手机和大多数消费者笔记本电脑和平板电脑上，热导管是标准配置。一些笔记本将扁平的铜片或蒸汽热管结合在一起，取代了标准的热导管，比如雷蛇 Blade Pro 或华硕 G752VY。如果传言被证实是真的，那么三星很可能会将这一技术微型化，以适应更薄更轻的智能手机设计。
虽然已经有智能手机在使用热导管散热，但一些制造商现在可能会考虑使用一些其他的解决方案，让他们的设备更加高效。
