DoNews 5月18日消息（记者 赵晋杰）据中国台湾Digitimes报道，华为下一代手机芯片麒麟985，基于台积电7nm EUV工艺，采用FC-PoP技术封装，在今年二季度已经成功试产，并将在三季度大规模量产。届时，华为Mate 30会成为最先搭载麒麟985芯片的手机。
不过，华为麒麟985集成的仍是4G基带，后续支持5G网络的话，依然需要采取外挂Balong 5G基带的方式。
Digitimes分析称，华为会在麒麟985后的下一代SoC中直接集成5G基带，预计2020年推出。
高通方面最近也宣布了新一代SoC的消息，称二季度将流片首款集成5G基带的骁龙SoC，不过正式商用还要等到明年上半年。（完）
