原标题：美国封杀令下中兴有多少生机：重度依赖症患者的最后斡旋希望
澎湃新闻记者 周玲
4月18日晚间，一张中兴通讯创始人侯为贵拖着拉杆箱现身机场的照片，在中兴通讯新老员工的朋友圈疯传。
在这张照片中，年过七旬的侯为贵，后面跟着中兴董事长和CEO。有人为这场照片配上的说明是，“这是一场没有硝烟的战争。76岁的中兴通讯创始人侯为贵老爷子临危受命，再次踏上征程。”
侯为贵在2016年已经从中兴退休，为中兴工作了30年。
在中兴通讯面临生死存亡之际，中兴上下已无旁观者。
4月16日，美国商务部宣布激活拒绝令，禁止美国企业向中兴通讯销售一切产品，时间长达7年，禁令立即生效。
这意味着，从4月16日开始，美国相关公司就不能再跟中兴通讯有生意往来。在核心零部件上依赖美国的中兴通讯，开始进入了依靠库存运营的危险周期。如果在库存消化完之前还未寻找到和解方案，中兴通讯在短期内将面临“断流”、“窒息”。
一位不愿意透露姓名的芯片公司高层告诉澎湃新闻记者，芯片行业的库存周期一般是两个月。若中兴通讯的库存周期也是行业平均水平，那么留给中兴通讯管理层去斡旋的时间也只有两个月。
完全国产化还做不到
根据美国商务部的拒绝令，美国企业的“任何商品、软件、和科技产品”都不得出售给中兴通讯。
对在核心部件上依赖美国厂商的中兴而言，这一禁令的冲击将是全方位的。
中兴通讯的业务大致分成三类，分别是基站、光设备以及智能手机。
——先来看看基站方面，基站芯片国内目前还找不到替代产品。基站芯片主要玩家是TI、ADI、IDT等美国厂商。
招商电子报告称，国内的基站芯片的主处理器主要是华为海思自研的ASIC和南京美辰微电子。
但很显然，华为并不会把海思芯片出售给中兴通讯。按照华为的说法，芯片不会对任何一家企业销售，完全华为自用。
除此之外，国产芯片厂商中，南京美辰微电子在正交调制器，DPD接收机，ADC等芯片产品上已有可量产方案。目前在ZTE处于小批量验证中。
招商电子报告称：基站芯片的成熟度和高可靠性和消费级芯片不可同日而语，从开始试用到批量使用起码需要两年以上的时间。
总体结论是，基站芯片的自给率过低，成为了中兴通讯本次禁运事件里最为棘手的问题。
——光通信模块，之前中兴也主要采购美国光学元件公司Acacia和Oclaro Inc.的元器件。
Acacia公司2017财年营收的30%来自中兴通讯；Oclaro Inc.2017财年营收的25%来自于中兴通讯与华为。
不过，相比基站芯片，光模块可以找到国产化替代产品，只不过美国的产品是高端，国产的中低端。
招商电子报告指出，光迅科技的光通信芯片产品主要有DFB、Vcsel、APD等；博创科技则是PLC 光分路器和 DWDM 器件龙头；而南京美辰微电子及厦门优讯则在TIA，LA，LD领域有产品已实现大规模量产。
虽然光通信芯片自给率尚可，但在一些高端产品，如数传网100G及以上光模块中，国产芯片方案仍待突破。
——大家都很熟悉的手机领域，中兴通讯手机大部分采用高通的芯片，除了主处理器芯片，手机还有电源管理，无线芯片，音频，显示，传感器，摄像头，指纹芯片等一系列芯片。但要想完全摆脱美国厂商也做不到。
两年前，中兴通讯刚被美国调查时，赛迪智库为中兴通讯做的一份报告，对中兴通讯对国外芯片的依赖，做过更为细化的分析。
赛迪在报告称，中兴通讯在主要业务领域对国外芯片依赖严重。其中无线网络产品方面：4G及以上基带主要基于Xilinx或者intel/Altera的高速FPGA芯片；在射频芯片方面，主要来自于Skyworks和Qorvo等公司；在模拟芯片方面，包括PLL芯片、高速ADC/DAC芯片，电源管理芯片主要来自TI等公司。
光传播产品：光交换芯片方面，中兴已实现中低端波分和SDH芯片自主配套，但10G/40G/100G等中高端光交换和光复用芯片主要来自博通等公司；光收发模块主要来自Oclaro、Acacia等公司。
数据通信产品。 在路由和交换芯片方面，中兴已实现中低端芯片自主配套， 100G 等高端交换路由芯片主要来自 Broadcom；以太网 PHY 和高速接口芯片，仍全部来自博通、LSI（已被Broadcom/Avago 收购）、 PMC（已被 Microsemi 收购）等公司。
宽带接入产品。 XPON 局端和终端芯片、 ADSL 局端和终端芯片、 CMTS 局端和终端芯片，以及无线路由器芯片，基本全部来自于 Broadcom 公司。
核心网产品。 媒体网关、会话控制器、分组网关、分组控制器等产品主要基于 Xilinx 或 Intel/Altera 的高速 FPGA 芯片来实现；用户鉴权授权计费、运维和管理平台等产品基于 X86 服务器来实现。
手机终端产品。 高端产品，芯片主要来自高通（包括 BB/AP、WiFi/BT/GPS、 RF、电源管理套片）， PA 芯片主要来自 Skyworks 和Qorvo；中低端产品，主芯片套片主要来自 MTK、展讯、联芯等公司。
赛迪报告称中兴 2014 年芯片采购额为 59 亿美元，其中从美国采购的芯片金额 31 亿美元，占总采购额的 53%。从外部芯片供应商看，博通是中兴最大的芯片供应商， 2014 年中兴从博通共采购芯片 13 亿美元，占其总采购额的 22%。 其次是显示模块和光模块供应商；再往后依次是 SK 海力士、TI、MTK、 Skyworks、 Xilinx、展讯等。 英特尔和高通在中兴的芯片采购比重中并不大。
野村证券的报告指出，估计美国制造的元器件占2017财年的总物料清单成本约10至15％（可能没有包括美国公司在第三国工厂对中兴出口的），主要的供应商有高通、Xilinx、Altera及Acacia。
集邦咨询半导体产业分析师张琛琛认为，整体来看，高阶处理器领域、GPU领域、模拟器件、射频器件、中高阶传感器方面，中国还需要持续耕耘积累；另外，IP是设计行业最核心的资源，中国设计厂商的IP积累以及独立IP厂商的IP性能和广度都需要提升。
上述芯片公司人士也认为目前基站芯片、网络处理器、光模块、高速接口芯片、存储国产都搞不定。“单纯硬件替代这种思路是不对的。不仅是硬件供应链，还有软件以及IP知识产权一整套，甚至连制造端比如台积电都会受到牵制。”
基站或手机终端更换供应商需要很长时间的调整和磨合，完全无法在短期内完成。这位人士称，中兴通讯目前遇到的危机是国产化替代方案解决不了的。
中兴通讯的自救行动
美国激活拒绝令后，中兴通讯创始人侯为贵拖着行李箱在机场的照片在中兴通讯员工圈里疯传，已经退休的侯为贵看到公司遇到难关后立刻行动，继续为公司奔波。
中兴通讯第一时间成立了“危机应对工作组”，称公司在各个领域都在分析并制定应对举措，全力以赴、直面危机。
中兴通讯董事长殷一民发布内部信为员工加油打气，“在这样艰难的时刻，我们需要8万中兴人共同的力量，在此我呼吁并要求全体员工，希望大家坚定信心，团队一直在攻克难关，公司也在积极沟通，并做出最大努力，来促进危机的解决，希望大家保持平稳的心态，坚守好各自的工作岗位，员工做好自己的本职工作，就是对公司最大的支持。”
事关公司生死存亡，中兴通讯管理层的精力已经经营转向危机处理。公司日常的经营、研发都会受到重大影响。
由于中兴通讯有错在先，没有完全执行之前与美国达成的协议，管理层可以采取手段已经少之又少。
据路透社4月16日报道，作为和解内容的一部分，中兴同意解职其4位高级员工，并对35名其他员工减少奖金或处分，但实际上，中兴在2018年3月承认，其解雇了4位高级员工，但没有对35名其他员工减少奖金或处分。
美国商务部评估了中兴通讯的回应，加上根据美国商务部跨年调查期间中兴通讯对美国政府的应对，他认为中兴进行了欺骗之举，做出虚假陈述，还重复违反美国法律。最终，美国商务部签署了对中兴实施禁令的文件。
上述芯片公司人士表示：“中兴通讯现在就这么忍辱负重先活下去，还是需要国家出面谈判兜底，否则没有其他办法。有关公司内控整改这些都是后话，等危机解除在说。”
2016年中兴通讯被美国禁售时，也是中国政府介入谈判才在2017年3月份达成和解。
中兴通讯的大股东是深圳市中兴新通讯设备有限公司，是国务院确定的520家全国重点国有企业之一。
中国商务部新闻发言人4月17日表示：中方注意到美国商务部宣布对中兴公司采取出口管制的措施。商务部将密切关注事态进展，随时准备采取必要措施，维护中国企业的合法权益。
中国半导体战略是否需要修正？
中兴通讯事件后引发科技界对中国半导体产业发展的讨论。有产业界人士认为，过去几年以国家大基金为首的产业基金和地方政府基金高举高打，支持集成电路代工、存储等需要巨额资金投入的制造项目，但对芯片设计等基础研究领域投入不足。
芯谋研究首席分析师顾文军撰文称，举国之力倾力打造集成电路产业的策略必须执行下去，保持战略定力。
“我们必须要放弃并购幻想，加强自主研发，推动自主可控，宁愿慢一点，也要走得稳一点。”芯谋研究在报告称，包括大基金在内的政府基金未来更多支持企业研发，开发更多支持自主研发的金融产品，大力支持龙头企业的自主研发，加大对研发型企业的投资和支持。
集邦咨询的报告则指出，中国向高端产品发力的方向有三种。一，并购之路，过去两年有成功案例，但整体来看，未来阻力较大，只能是辅助手段。二，资金投入和技术&人才积累：中国的资金目前比较充裕，更多的还是要聚焦在企业的技术积累及人才的培养上，设计业是人才密集型行业，是需要靠企业积累，发挥厚积薄发和工匠精神的。三，借鉴海思-华为的成功经验：海思算是中高阶芯片有所突破的成功案例之一，其成功一方面在于本身的技术积累，但另外一方面也来自于母公司华为的支持（借助华为的终端产品，给了海思芯片验证、试错、提升改进的机会，同时能更深层次更全面的接受到终端产品的真实反馈，可以加速芯片Bug的收敛，尽早达到量产状态。）。从国家或者政府层面，可以想办法建立类似的联动机制，使终端和高端芯片的设计厂商能有更好的适配合作机会，加速中高阶芯片的稳定和商用进程。
