人们已经发明了很多将元件组装在PCB上的方法。如何选择及如何组装对产品最后的成本组装的难易、元件的可用性、测试的难易及再加工的难易有很大的影响。广州俱进科技有限公司提供高端贴装服务，高端设备有：X-Ray(（保证BGA焊接质量 ）、AOI (保证SMT元件焊接质量/锡膏测厚仪（保证锡膏厚度及均匀性））、FCT（功能测试）、 ICT（元器件测试）； Coating （涂层，主要功能防水）、Glue （打胶）BGA最小间距：0.3mm，设备贴装最小元件尺寸：01005。俱进科技为你介绍5个基本的元件线装方式：仪通孔捕装、通孔插装及单面贴装、仅单面贴装、双面贴装、双面贴装并插装。
所有元件的引线通过嵌人PCB的孔中，实现与PCB的通孔连接。这些元件可以靠波峰焊或将其压人孔内(压接)组装涉及元件放置和之后的波峰焊操作。这种方法仍然是低成本消费电子行业的主流。
连接器和PGA等元件通过插装技术与PCB连接，其他的所有元件使用表面贴装技术。这是组装电子产品行业最常用的方法。组装分两步，首先将所有表面贴装元件放置好，通过焊料回流系统对其进行焊接，然后根据位置插人所有插装元件进行波峰焊。另外，如果数量少，可以对插装进行手工焊接。
将表面贴装元件只安装在PCB的一面。组装过程只有一步，即把所有元件放置在正确位置，并通过焊料、回流焊将元件焊接在相应位置。
将元件表面贴装在PCB的两面。组装过程分两步，首先将元件放置在面并对其进行回流焊，接着将其他元件放在另面并进行回连焊。由于在PCB两面的相对位置都安装元件，定位导通孔和测试点时常常会引起冲突，使得这种方式的组装、设计和测试较为复杂。
顾名思义，表面贴装元件在PCB两侧，并使用插装元件(如连接器)大多数情况下，一面的表面贴装元件是无源的，如旁路电容器和电阻，能够承受波峰焊。组装分为3步，首先将表面贴装元件放置在一面，然后对其回流焊；一旦完成，把另一面表面贴装元件黏合在相应位置，嵌人插装元件；对PCB进行波峰焊。
由于额外的操作且第二面元件暴露在爆料中，这类组装势必引起许多缺陷。重要的是，在第二步使用波峰焊时，要避免在精细节距处出现桥连。除此之外，IC等主动元件也会因为过热而损坏。
广州俱进科技有限公司PCBA事业部现有厂房5000平方米，员工约120人，其中拥有专科、本科学历人员30%。
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